联发科高管曝Helio X30细节 明年中发布

手机中国 新闻】在麒麟950发布之后，Qualcomm和三星也都在高端芯片市场相继发力，推出了性能强悍的骁龙820和Exynos 8890处理器。而现在另一个芯片厂商联发科，也在近日透露了其在高端芯片市场的计划。

Helio X30将在明年中推出

　　联发科新任COO朱尚祖在接受采访时透露，目前Helio X20处理器已经有超过10个客户在设计产品中。

　　而Helio X30将在明年中推出，这款全新处理器将支持LPDDR4、UFS，以及通过插入手机对2Kx2K显示VR的支持，定位旗舰手机。据称，Helio X30仍然采用十核心设计，并将使用台积电的16nm工艺制程。

　　在手机厂商开始研发自己的芯片之后，自家产品已经不再只依赖于Qualcomm和联发科的芯片技术，尤其是对于Qualcomm而言，联发科的壮大、三星和华为加入战局，让其霸主地位一定程度上受到了威胁。