最强麒麟芯片助力 Mate 8能否再突破

在经历10月末的疯狂之后，原本以为年末手机行业的新品发布节奏会放患，孰料双十一的狂欢刚过，这个行业又是一大波新品发布会密集袭来的节奏，而且11月这一波手机的分量更重。

　　这其中，最重磅的产品无疑是华为Mate 8。这款产品之所以备受期待，是因为它的“前任”Mate 7只用一年时间已经奠定了中国手机发展史上的地位，成为中国手机品牌走向高端市场的里程碑。不久之前发布Mate S仍然算得上一款上乘之作，但毕竟只是前戏，人们期待在Mate 8上看到更多突破。

　　Mate 8会带来怎样的惊喜要到本周三揭晓，不过作为对它最重要的支撑，这款手机的“心脏”——海思麒麟950芯片已经在本月早些时候正式亮相，从中我们能看出Mate 8的端倪。

　　从已经确定的规格来看，麒麟950无疑是迄今为止最强的国产芯片，并且是真正能进入全球一线的芯片，有实力和Qualcomm、MTK、三星等竞争，并且在一些指标上更占优势。比如，麒麟950是ARM Cortex A72架构首个商用SoC芯片，也是台积电16nm FinFET plus的首个商用手机SoC。在现场的演示中，麒麟950的开发板安兔兔测试跑分达到8万多，冠绝全球。

　　但麒麟950也并非一颗只会秀肌肉的芯片，除了用户看不到的高规格，这颗芯片其实更强调用户能感知到的体验。在麒麟950发布会上最早介绍的就是它的语音体验升级，而不是性能；麒麟950还着重优化了Boost性能和持续性能，从而改善了应用启动速度、操作响应、滑动帧率；ISP的提升则有望改变麒麟芯片手机在拍照方面的短板。

　　客观来看，麒麟950在CPU架构和工艺方面拥有先发优势，预计明年一季度竞争对手会有新架构的产品与之对抗。不过，系统芯片作为包含了CPU、GPU、ISP、DSP、modem等计算模块在内的整体解决方案，其最终带给用户的体验并非单个模块决定的，最终还需要靠手机产品来检验。

　　评价Mate 8能否延续前任的成功为时尚早，但通过麒麟950来看，华为芯片技术已经比前任有了突破，未来海思芯片也将成为华为核心竞争力。

　　这意味着芯片行业竞争将更趋激烈，高通、联发科等的格局正受到冲击。目前全球智能手机行业前三强苹果、三星、华为都有自研芯片，且出货量都不容小视。

　　而且这个领域也还有后来者，中兴4G芯片已经有两代产品积累，SoC产品呼之欲出；小米结盟联芯之后，在自研芯片方面也开始起步。近期业界也频有消息称，索尼等厂商也都可能发展移动芯片业务，甚至谷歌也有望进入这一领域。不过，半导体行业毕竟还是有很高的技术和资本门槛，并不像智能手机整机那样容易进入，后来者想要实现超越，还需要时日。